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                     莲花山之夜第 35 期

           硬科技项目路演汇

                 邀 请 函

      尊敬的各位嘉宾： 为促进创新技术交流与合作，为高层次人才项目技术提供产业资源链接、资 本对接等服务，于 2021 年 3 月 24 日周三 16:30-19:00（16:00 开始签到） 在福田区深业上城 T2 写字楼 29 楼·多功能厅举办“莲花山之夜第 35 期——硬 科技项目路演汇”。 本次活动的举办一方面向社会展示 AI、云计算、区块链、新材料、新能源、 环保等领域创新技术项目，加强技术交流与合作；一方面为展示项目提供产业资源 对接，以及资本对接，促进跨界技术项目在深圳的产业化发展。 诚挚邀请您出席本次活动！ 

                                           深圳市蜂群产业服务集团
                                   XHUB 超级加速器·福田千智园

                                                  深圳市物联网协会
                                                

                                               二零二一年三月八日

一、会议主题 

硬科技项目路演汇 

二、活动时间、地点 

2021 年 3 月 24 日周三 16:30-19:00（16:00 开始签到） 深圳市福田区皇岗路深业上城大厦 T2 栋 29 层多功能厅 

三、指导单位 福田区人才工作局 

四、主办单位 深圳市蜂群产业服务集团有限公司 

五、承办单位 XHUB 超级加速器·福田千智园 

六、协办单位 深圳市物联网协会 深圳市蜂群物联网应用研究院 深圳市蜂群物联网公益基金会 深圳市康复辅助器具智能技术应用协会 

七、拟邀请人员 

(1)相关政府领导嘉宾； 

(2)AI、物联网、区块链与新材料、新能源、环保等众多领域        的海外高层次人才、高端 人才、创新创业人才； 

(3)相关领域院所、技术需求及应用企业； 

(4)时代伯乐、创东方、赛马资本、建设银行南山分行、工商银行、中国银行中心区支行、 蓝海股权等投资机构； 

八、议程安排 

16:00-16:30 嘉宾签到、主持人开场 

16:30-18:00项目路演 

18:00 -19:00 自由交流 

联系人：陈小姐 15099937182（微信同号）