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2022世界半导体大会(World Semiconductor Conference&Expo 2022)

2022年8月18日 8:30 ~ 2022年8月20日 17:00

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    集成电路产业发展进入后摩尔时代,新材料、新架构、先进封装、异构集成、异质集成等新型技术开始成为行业发展的新动向,后摩尔时代潜在颠覆性技术成为当下行业热议的话题。新冠肺炎疫情、多边贸易环境、自然灾害等外部环境影响,叠加人工智能、大数据、云计算等新兴领域带来的需求侧增长,芯片短缺和涨价已经成为市场表现的主旋律,对整个工业结构和国民经济产生了深远的影响。原材料涨价、产能紧缺等现象进一步影响全球产业链协作,建立及时沟通的信息共享机制,彰显全球产业链创新协作和半导体企业合作交流日益迫切。

    依托前三届世界半导体大会的举办经验和合作基础,多家行业组织和机构合作共同召开“2022世界半导体大会(World Semiconductor Conference & Expo 2022)”,旨在积极探讨芯片涨价短缺情况下市场发展的走向,后摩尔时代未来技术的发展趋势,推进全球半导体组织、企业有效交流合作,共同应对目前新型冠状病毒肺炎对全球半导体产业带来的影响。

    一、大会概况

    (一)名称:2022世界半导体大会(英文简写:WSCE2022)

    (二)时间:2022年8月18日—20日,会期3天

    (三)主题:世界芯,未来梦

    (四)形式:现场举办+网络直播

    (五)地点:南京国际博览中心

    二、活动安排

    2022世界半导体大会会期为3天,将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛;第三届全球传感器与物联网产业创新峰会,第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛,集成电路产业链供应链高峰论坛,“江北之夜”交流会、《集成电路产业丛书》编纂工作会等N场平行论坛和专项活动以及1场专业展会。

    2022世界半导体大会整体日程安排

     

    时间

    会议安排

    8月17日

    下午

    专项活动

    《集成电路产业丛书》编纂工作会

    8月18日

    上午

    主论坛

    大会开幕式/高峰论坛

    下午

    主论坛

    创新峰会

    平行论坛

    2022年长三角集成电路产业创新发展论坛

    平行论坛

    投融资专场研讨会

    平行论坛

    电子特气安全研讨会

    平行论坛

    台积电专场

    晚上

    专项活动

    “江北之夜”交流会

    8月19日

    上午

    平行论坛

    北联国芯供应链生态大会

    平行论坛

    第六届集成电路人才发展高峰论坛

    平行论坛

    集成电路产业链供应链高峰论坛

    平行论坛

    第三届全球传感器与物联网产业创新峰会

    平行论坛

    第二届IC设计开发者大会

    专项活动

    “IC Future 2022”芯势力产品发布会

    下午

    平行论坛

    2022第五届中国IC独角兽论坛

    平行论坛

    第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

    平行论坛

    第二届国际汽车半导体创新协作论坛

    平行论坛

    第二届IC设计开发者大会

    平行论坛

    首届先进封装创新技术论坛

    专项活动

    汤谷智能发布会

    专项活动

    “材”相聚,“芯”未来——第三届对谈半导体制造与封装暨新书发布会

    晚上

    专项活动

    中国IC独角兽沙龙(受邀参加)

    8月19-20日

    下午

    专项活动

    “江北行”参观考察

    8月20日

    上午

    平行论坛

    2022年国际先进半导体材料峰会

    下午

    闭幕式

    大会闭幕式

    (一)世界半导体大会主论坛

    8月18日,将广邀国内外政要、专家、学者以及业内精英共同出席高峰论坛和创新峰会两大主论坛。

    1.大会开幕式/高峰论坛

    地点:中华厅

    时间:8月18日 上午

    开幕式及高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家,以及业内精英出席,就后疫情时期全球和中国集成电路产业发展重点展开激烈探讨,共同推进全球半导体产业合作交流。

    2.创新峰会

    地点:中华厅

    时间:8月18日 下午

    创新峰会将聚焦量子计算、人工智能、大数据、云计算、区块链、元宇宙等热点领域行业发展动态,探讨半导体前沿技术和创新产品,激烈讨论后摩尔时代的发展动向。同时,在峰会期间发布《2022全球半导体市场发展趋势白皮书》。


       (二)世界半导体大会平行论坛

    8月18日-20日,依托赛迪顾问行业资源,联合相关专业机构,共同举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第五届中国IC独角兽论坛等多场平行论坛。

          01.2022长三角集成电路产业创新发展论坛

      地点:扬子厅

      时间:8月18日 下午

    02.投融资专场研讨会

      地点:南京302厅

      时间:8月18日 下午

    03.台积电客户大会/供应商大会

      地点:钟山厅

      时间:8月18日 下午

    04.北联国芯供应链生态大会

      地点:钟山厅

      时间:8月19日 上午

    05.第六届集成电路人才发展高峰论坛

      地点:扬子厅

      时间:8月19日 上午

    06.集成电路产业链供应链高峰论坛

      地点:南京303厅

      时间:8月19日 上午

    07.第三届全球传感器与物联网产业创新峰会

      地点:南京302厅

      时间:8月19日 上午

    08.第二届IC设计开发者大会

      地点:南京403厅

      时间:8月19日 全天

    09.2022第五届中国IC独角兽论坛

      地点:钟山厅

      时间:8月19日 下午

    10.第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

      地点:南京303厅

      时间:8月19日 下午

    11.第二届国际汽车半导体创新协作论坛

      地点:南京302厅

      时间:8月19日 下午

    12.首届先进封装创新技术论坛

      地点:南京402厅

      时间:8月19日 下午

    13.2022年国际先进半导体材料峰会

      地点:扬子厅

      时间:8月20日 上午


     (三)世界半导体大会专项活动

    2022世界半导体大会期间,在围绕半导体行业产、学、研、用等领域,搭建国际化平台,举办多场专项活动。包括闭门工作会议、“江北之夜”交流会等N场专项活动。

    2022世界半导体大会专项活动名单

    序号

    活动名称

    承办单位

    地点

    1

    江北之夜交流会

    南京江北新区产业技术研创园、南京润展国际展览有限公司、赛迪顾问股份有限公司

    南京长江之舟华邑酒店

    (宴会厅)

    2

    《集成电路产业丛书》编纂工作会

    国家集成电路产业发展咨询委员会

    新华传媒大酒店(会议室)

    3

    “材”相聚,“芯”未来——第三届对谈半导体制造与封装暨新书发布会

    机械工业出版社

    南京国际博览会议中心 南京202

    4

    “IC Future 2022”芯势力产品发布会

    南京润展国际展览有限公司

    扬子江国际会议中心 南京402

    5

    “江北行”参观考察方案

    赛迪顾问股份有限公司、南京润展国际展览有限公司

    江北新区

    6

    中国IC独角兽沙龙(受邀参加)

    赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司

    新华传媒大酒店


                (四)世界半导体大会评选奖项

    2022世界半导体大会期间,大会将会在创新峰会、第五届中国IC独角兽专精特新论坛进行大会组委会评选奖项的发布,以增加整个大+会的热度。

    “2022年度集成电路高质量发展优秀园区”

       “2022年度集成电路市场与应用领先企业”

       “2022年度集成电路优秀产品与解决方案”

     “2021年度第五届IC独角兽企业”

     (五)世界半导体大会专场展示

    专场展示南京市、江苏省,以及国内外半导体领域领军企业、先进技术以及创新产品,内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、传感器、分立器件、半导体设备材料以及半导体创新应用等领域。


    活动嘉宾

    嘉宾头像

    周子学

    中国半导体行业协会理事长;中芯国际董事长


    嘉宾头像

    李金隆

    中国欧盟商会ICT组副主席;恩智浦总经理


    嘉宾头像

    Chris Millward

    美国信息产业机构(USITO)总裁


    嘉宾头像

    尤政

    中国工程院院士、清华大学副校长


    嘉宾头像

    吴汉明

    中国工程院院士;浙江大学微纳电子学院院长


    嘉宾头像

    魏少军

    中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长


    嘉宾头像

    郭桂冠

    日月光集团副总经理


    嘉宾头像

    居龙

    SEMI全球副总裁,中国区总裁


    嘉宾头像

    苏华

    英飞凌全球高级副总裁、大中华区总裁


    嘉宾头像

    潘晓明

    AMD全球高级副总裁、大中华区总裁


    嘉宾头像

    郑力

    江苏长电科技股份有限公司董事、首席执行长


    嘉宾头像

    王礼宾

    芯华章科技创始人、董事长兼CEO


    嘉宾头像

    李珂

    赛迪顾问股份有限公司副总裁


    嘉宾头像

    郭奕武

    上海市集成电路行业协会秘书长




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